5月9日上午，三星（中国）半导体有限公司竣工典礼在西安举行，国家工业和信息化部部长苗圩，国家发展与改革委员会副主任徐宪平，韩国驻中国大使权宁世，三星电子首席执行官、副会长权五铉，美国空气产品公司主席、总裁兼首席执行官John McGlade，陕西省委书记赵正永，陕西省委副书记、省长娄勤俭等部委、省市领导参加，中美日韩等国企业代表出席，我院校长陈万强教授应邀参加典礼。

三星（中国）半导体有限公司入驻西安以来，我院招生就业中心主动上门走访，积极为毕业生开拓新的就业基地，助力陕西经济快速发展。截止目前，我院累计已有247名同学在三星就职。

此次竣工的三星（中国）半导体有限公司于2012年9月举行开工奠基仪式，建筑工期约20个月，园区占地约114万平方米，总建筑面积约23万平方米，将生产10纳米级NAND闪存芯片（V—NAND）。三星电子表示，西安半导体工厂的正式生产，标志着其成功构建了由韩国（系统和闪存半导体），中国（存储半导体）以及美国（系统半导体）共同构成的“全球半导体三大生产基地体系”。该项目是我国引进和韩国对外单笔投资最大项目，并将带动60余家配套企业入驻西安。（招生与就业指导中心 郑东红）